提起手機處理器，想必大家第一時間都會想到高通驍龍。隨著安卓智能手機的發(fā)展，高通的驍龍?zhí)幚砥髯兊募矣鲬魰圆①嵉呐铦M缽滿。而比較懂數(shù)碼的用戶，也知道蘋果A系列處理器的強大。當然，蘋果手機足夠知名，反而其處理器雖然強大、高效但并不像驍龍那樣有足夠高的知名度。同時，華為的麒麟處理器也是市場上很重要的一員。反而，有那么一個沉寂了許久的名字，似乎被大眾所淡忘：它就是——聯(lián)發(fā)科。

由來

我們熟知的聯(lián)發(fā)科，來著我國寶島臺灣，全稱是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek）聯(lián)發(fā)科的發(fā)展史，簡直可以用一部勵志劇來形容。

1983年，被譽為“臺灣IC設計教父”的蔡明介從美國學成歸來，入職了臺灣第一家集成電路公司——聯(lián)華電子。1995年，蔡明介與IC設計部從聯(lián)華電子獨立出來，它就是聯(lián)發(fā)科的前身。

聯(lián)發(fā)科成立伊始，正趕上DVD的流行，而聯(lián)發(fā)科也搭上DVD芯片的快車迅速發(fā)展，并在2001年成功上市。

發(fā)展

時間來到2003年，當時中國手機市場是諾基亞、三星、摩托羅拉的天下，國產品牌還在苦苦掙扎。由于當時諾基亞等國外品牌價格昂貴，這也催生了“山寨手機”的誕生?？梢哉f聯(lián)發(fā)科真正的崛起與我國手機業(yè)一段時期的發(fā)展息息相關。作為當時唯一具備移動cpu制造技術的國產品牌，聯(lián)發(fā)科推出了一整套的手機解決方案。當時制造手機簡單到什么地步？廠商根本不用研發(fā)，只要能造出手機外殼，印上自己的logo，使用MTK的整套解決方案，就能誕生一個手機品牌。

MTK

平臺的出現(xiàn)，是國產手機的曙光，一時間市面上各種沒聽過的品牌紛紛出現(xiàn)：6個喇叭立體聲、多卡多待、跑馬燈、大屏觸摸手機等等一系列濃郁汽配城風格的手機搶占了市場。一時間“山寨手機”叫響開來！這一時期的手機雖然比較低質，但由于價格便宜，搶占了很多市場份額，也迫使國際大牌紛紛降價，在一定程度上來講尤其正面的意義。

成也蕭何敗也蕭何，在這段野蠻發(fā)展時期，MTK平臺是解決方案的絕對王者，聯(lián)發(fā)科甚至占據(jù)了手機市場的大半江山。但是低價、山寨機等標簽也伴隨了聯(lián)發(fā)科很長時間。

轉型

再到后來，隨著蘋果手機真正的打開了智能手機的新局面，依托安卓系統(tǒng)，以魅族和小米為代表的國產品牌在智能手機發(fā)力，智能手機成為主流，功能機、山寨機近乎淘汰，這時候聯(lián)發(fā)科也開始轉型智能手機芯片。

聯(lián)發(fā)科于2011
年推出了首款智能手機cpu： MT6573 ，隨后誕生了 MT6575（2012 .02）、雙核 MT6577（2012 .06）、四核
MT6589 （2012 . 12 ）甚至是后來的八核之爭： MT6595“真八核”和高通驍龍 801之間的比拼，聯(lián)發(fā)科并沒有落于下風。

面對高通、三星的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科也寄希望于高端產品--Helio曦力處理器。2015年04月推出了64位八核處理器Helio X，隨后Helio X10被魅族、樂視等廠商采用并大力推廣。甚至于HelioX20是全球首款10核心芯片。

沉寂

而這些高端芯片與驍龍同時期的CPU比起來，不論是性能與體驗，還是發(fā)熱方面都有著很大的差距。因此，高通驍龍越來越知名，聯(lián)發(fā)科則越來越暗淡。甚至于后期的Helio P10、P25、P60等少有人問津。

未來

雖然仍在不斷推出新品，但合作伙伴變少，沉寂了幾年的聯(lián)發(fā)科似乎游離于大眾的視野之外。然而就在2019.5.30，一個重磅新聞又將聯(lián)發(fā)科拉回大眾面前。在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科突然發(fā)布了全新的5G芯片，該芯片是全球首款集成了5G基帶的SoC。要知道當下性能最頂尖的驍龍855和麒麟980還是外掛5G基帶。這款還沒有名字的cpu采用了最新的7nm工藝打造，內置Helio
M70 5G調制解調器。CPU部分采用Cortex－A77架構，GPU則是Mali－G77架構，都是最新的技術。

雖然是首個集成5G基帶的處理器，但其真正性能表現(xiàn)如何？仍需要量產以后市場的檢驗。從默默無聞，到主導市場，再到被市場遺忘，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了真正的大起大落。這次能否借5G彎刀超車，再次贏回市場和消費者的信賴，都需要時間的驗證。但我們真心希望，在核心硬件領域，我們自己的品牌能做的更好，走的更遠！